雅馬哈YV100II參數

1.以基本構造的可靠性為基礎的高速機
2.保護元件的貼裝
3.0.25秒/CHIP的高速貼裝
4.可貼裝0.5腳間距32mm QFP
5.高速圖像處理
6.2個攝像頭減少了生產時間
7.新設計的高剛性框架
8.提高軸的速度
9.可處理多種元件
10.最適合電腦SIMM生產用 的8個連線貼裝頭
基板尺寸：L600*W400(Max)/L50*W50(Min)
基板厚度0.4-3.0
基板傳送方向右-左
貼裝精度±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP
貼裝速度0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP
原件種類帶狀原件：100種（MAX,8MM帶換算）
托盤原件：80種（TMAX,YTF時使用）
原件供給形式8-56mm寬帶狀，桿狀，散裝，托盤
貼裝原件1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)
電源三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ
功率4KVA
氣壓0.55MPA以上，350MIN
外形尺寸L1650*W1350*H1810
重量1300KG
貼片速度12000（粒/小時）
重量1300（kg）