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S10/S20 3D混合型模塊貼片機 1.可進行3D MID※貼裝，實現極致的通用性。2.可擴展到貼裝3D MID。3.強化基板應對能力。4.靈活的元件/ 品種應對能力。5.通用性極強的可切換性。※3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device
S10/S20 3D混合型模塊貼片機
1.可進行3D MID※貼裝，實現極致的通用性。
2.可擴展到貼裝3D MID。
3.強化基板應對能力。
4.靈活的元件/ 品種應對能力。
5.通用性極強的可切換性。
※3D MID：三維模塑互連器件＝Molded Interconnect Device
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